Nuevos detalles del procesador A9 de los iPhone 6s | QiiBO

Nuevos detalles del procesador A9 de los iPhone 6s

Apple A9 chip

Apple A9 chip recreación

Desde China con amor. Así están las filtraciones desde oriente con respecto a los próximos teléfonos de la Manzana Mordida. Y es que como ya es de conocimiento, se espera que Apple presente a principios de septiembre sus nuevos iPhone 6s y iPhone 6s Plus. Luego de hablar largo y tendido de las novedades que se esperan estén llegando a estos y hasta ver el alegado nuevo color “rose gold” ahora toca turno al corazón de estos, el chip A9 de Apple.

Con el lanzamiento del iPhone 4 en 2010, Apple ha estado diseñando sus propios chips, el primero de estos, el A4. Desde entocnes ha seguido puliendo y añadiendo diversos componentes, de ahí que se conozcan por el término de System on Chip (SoC). Con la llegada del Apple Watch, la compañía californiana se dio a la tarea de llevar el diseño al límite y el resultado fue el chip S1 que incorpora. Contrario a los chips tipo SoC, el S1 incluye más componentes dentro del chip más allá de la CPU, GPU, memoria RAM y coprocesadores. A este chip se le conoce como SiP (System in Package) ya que además de los componentes mencionados incorpora otros como: los coprocesadores de movimiento, acelerómetro, barómetro, entre otros. En palabras de la propia Apple, “ha supuesto un auténtico hito en el sector, además de un prodigio de la ingeniería y la miniaturización”.

Pero vayamos a lo que vinimos.

Desde China llega un esquema del que afirman que es el nuevo procesador A9 que incorporá los iPhone 6s y iPhone 6s Plus. Lo interesante de este es que, de ser cierta, sería el primer chip tipo SiP en un smartphone. Nuevamente, de ser cierto, sería un 15% más pequeño que el procesador A8 que llevan los iPhone 6 actuales y con todos los módulos necesarios para hacer funcionar los nuevos dispositivos. Un total de 12 en este caso para ser exactos.

Entrando en la parte más técnica, los SiP albergan cada uno de los módulos en capas verticales. Adicional, estos están conectados mediante cables o hilos ultra finos en lugar de soldaduras como en los chips tipo SoC. El por qué de esto es bastante simple, ayudar a reducir espacio dentro del dispositivo para ampliar o añadir otros componentes, entre otros.

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Aunque tiene mucho sentido que Apple quiera mantener la trayectoria comenzada con el procesador S1, no hay confirmación aún de que en efecto estos diagramas correspondan al chip A9. Se trata de un mero rumor, por lo que como siempre recomiendo, tómenlo con precaución.

Se espera que Apple tenga su keynote el próximo 9 de septiembre.

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